O chipsetach Z390 oraz X399 mówiło się już od jakiegoś czasu. Licznie plotki potwierdzały ich istnienie. Brakowało tylko oficjalnej informacji od samego Intela. Teraz już wiemy, że oba układy powstają i wkrótce zadebiutują w nowych płytach głównych.
Już kilkanaście dni temu dostaliśmy niemal potwierdzenie tego, że układ Z390 istnieje i powstają już pierwsze płyty główne z tym chipsetem. Stało się to za sprawą opublikowania instrukcji obsługi do płyty głównej Biostar Z390GT3. Z zawartych tam informacji wynika, że Z390 radzi sobie z obsługą procesorów o TDP do 95 W. To ciekawa informacja w kontekście tego, że chipset miał powstać z myślą o 8-rdzeniowych procesorach Coffee Lake. Jeśli takie rzeczywiście powstają, to musiałby się zmieścić właśnie w takim TDP.
Teraz informacja została potwierdzona przez Intela. Chipset Z390 będzie kompatybilny zarówno z procesorami Coffee Lake, jak i Cannon Lake. A to oznacza, że przy okazji kolejnej generacji CPU nie uświadczymy nowej podstawki. Czyżby Intel w końcu myślał o użytkownikach? Na to wygląda. To dobra informacja dla wszystkich posiadaczy platformy na Coffee Lake’ach, bowiem – prawdopodobnie – nie będą musieli wymienić płyt głównych przy zmianie procesora.
Oprócz tego Intel pracuje też nad chipsetem X399. Jest on tworzony z myślą o procesorach HEDT, również z serii Coffee Lake i Cannon Lake. Ciekawe jest to, że Niebiescy nie poddali się presji AMD, które postanowiło wykorzystać identyczne nazewnictwo. Zatem wkrótce na rynku możemy mieć płyty główne z układami AMD X399 oraz Intel X399. Więcej szczegółów powinniśmy poznać w trakcie targów Computex 2018.
Źródło: Guru3D
