Szef działu układów graficznych w Intelu zaprezentował na zdjęciu, jak wygląda gotowy rdzeń graficzny Xe-HPC.
Układy graficzne Intel bazujące na architekturze HPC, są przez Intela co jakiś czas pokazywane opinii publicznej, jako próbki inżynieryjne i niestety nie były przekuwane na realne produkty. Teraz to ma się zmienić za sprawą najnowszego układu graficznego Intel Xe-HPC GPGPU.
W zeszłym roku Intel potwierdził, że ten układ graficzny będzie produkowany z wykorzystaniem techniki fabrykacji Foveros CO-EMIB, mówiąc prościej, będzie to rdzeń składający się z kilku mniejszych rdzeni, które będą wykonane w kilku różnych architekturach. Bazowy rdzeń będzie wykorzystywał architekturę 10 nm SuperFin, pamięć Rambo Cache 10 nm Enchanced SuperFin, mniejsze rdzenie obliczeniowe mają korzystać z procesów Next-Gen & External. Jak pisze Raja Koduri na swoim Twitterze, w pojedynczym rdzeniu Intel Xe-HPC zastało wykorzystanych 7 zaawansowanych technik krzemowych.
Xe HPC ready for power on!
7 advanced silicon technologies in a single package
Silicon engineers dream
Thing of beauty @intel pic.twitter.com/RF8Prsy05f— Raja Koduri (@Rajaontheedge) January 26, 2021
Co prawda zdjęcie nie zostało opisane, ale poza poszczególnymi modułami obliczeniowymi układu graficznego możemy wyróżnić 8 modułów pamięci HBM po cztery na każdy moduł obliczeniowy.
Dodatkowo wiemy, że układy te właśnie zostały zielone światło w Intelu i trafiły na ostatni etap ewaluacji. Więc w przyszłości możemy spodziewać się nowych procesorów, które skorzystają z tej technologii.
