Nvidia walczy o utrzymanie kupna ARM ltd. za 40 miliardów dolarów. ARM jest producentem układów scalonych z Wielkiej Brytanii, to ich procesory znajdują się w większości smartfonów.
SINGAPUR – 28 czerwca 2021, europejska premiera Creative SXFI CARRIER, soundbara, który jest budżetowym odzwierciedleniem swojego protoplasty Creative Sonic Carrier. SXFI CARRIER kontynuuje „cud inżynierii” wobec tak nagradzanego Sonic Carrier, który został nazwany przez ekspertów branżowych „soundbarem bogów”.
Singapur – 13 lipca 2021 – Creative Technology wprowadza na rynek nowy zestaw głośnikowy Creative T60, które są najnowszym dodatkiem do dobrze znanej serii „T”.
Najnowsze przecieki sugerują, że w bliskiej przyszłości możemy być świadkami debiutu nowych kart graficznych od NVIDII, szlak ma przecierać GeForce RTX 3090 SUPER z najszybszymi pamięciami GDDR6X na rynku.
Bitwa kto zaprezentuje wydajniejszy procesor AMD, czy Intel nabiera rumieńców. W Geekbench 5 Intel Core i9-12900K w teście dla pojedynczego wątku okazuje się szybszy od konkurencyjnego AMD Ryzen 9 5950X o dwucyfrową wielkość.
Techniki super samplingu, czy rekonstrukcji obrazu z niższej rozdzielczości do wyższej z użyciem obliczeń maszynowych są z graczami pecetowymi od niedwana. Zapoczątkowała je firma Nvidia wprowadzając technikę DLSS. Do tego grona che dołączyć Intel ze swoją techniką Intel XeSS.
Najnowszy procesor Intel Core i7-12700 w bazowej konfiguracji, czyli bez literki K, został zauważony w bazie wyników popularnego benchmarka Geekbench. Wyniki, jakie uzyskał najnowszy procesor Intela, są bardzo obiecujące.
Podczas konferencji Hot Chips 33, AMD zaprezentowało swoje rozwiązanie 3D V-Cache, które ma być krokiem milowym w rozwoju ich procesorów z architekturą Zen, ale nie tylko.
Nowe procesory AMD Ryzen oparte o architekturę Zen4 zostaną wyposażone w zintegrowane układy graficzne, oznacza to, że będą to pierwsze procesory AMD serii Ryzen ze wbudowanymi układami graficznymi, poza serią AMD Ryzen G.
Obecnie na rynku najpojemniejsze moduły DDR4 to takie o pojemności 128 GB i 256 GB, składają się one z czterech warstw TSV, Samsung planuje podwoić tę wartość i wyprodukować moduły DDR5 o pojemności 512 GB składające się z 8 warstw…
