Tegoroczny Computex to dla firmy AMD pasmo sukcesów. Wszystko, co na scenę wniesie dr. Lisa Su, od razu staje się potężną bronią w walce z konkurencją. Ostatnią innowacją, jaką zaprezentowała CEO AMD, jest nowa technologia układania stosów pamięci podręcznej bezpośrednio na rdzeniu CPU, czyli 3D V-Cache.
Dlaczego akurat teraz AMD zaprezentowało tę technologię, ponieważ jest to bezpośrednia odpowiedź AMD, na ogłoszenie przez Intela, że dysponują oni właśnie taką technologią w ich najnowszych procesorach Alder Lake-S. U Intela proces ten został nazwany Foveros i też służy on do budowania pionowych stosów z modułami pamięci podręcznej poziomu trzeciego.
Co jest takiego specjalnego w budowaniu struktur pamięci właśnie w ten sposób, po pierwsze, oszczędność miejsca, a po drugie, zwiększona gęstość połączeń pomiędzy poszczególnymi warstwami pamięci, jak podaje AMD liczba połączeń w przypadku ich technologii wzrosła dwustukrotnie. Co za tym idzie to szybszy transfer informacji do procesora, ponownie AMD pokazuje na slajdzie, że wykorzystanie pamięci V-Cache pozwoliło na trzykrotne zwiększenie efektywności podsystemu pamięci.
Żeby to lepiej zobrazować dr. Lisa Su zaprezentowała działający prototyp procesora AMD Ryzen 9 5900X z zintegrowaną pamięcią V-Cache, okazało się, że dzięki tej technologii możemy liczyć na średni wzrost wydajność o 15 procent.
