Firma AMD poszerza swój patent na komunikację poszczególnych rdzeni w ramach jednego układu – chipletu, o aktywne połączenie mostowe.
Na początku tego roku AMD złożyło patent na pasywne połączenie rdzeni w pojedynczym chiplecie. Aktualnie po kolejnych czterech miesiącach pracy nad tym rozwiązaniem AMD zaprezentowało kolejne rozwiązanie na łączenie poszczególnych rdzeni w ramach jednego układu – chipletu. To aktywne połączenie mostkowe, które będzie odpowiadało za komunikację poszczególnych rdzeni ze sobą. Dodatkowo może służyć jako pamięć LLC ostatniego poziomu, czyli L3, a będąc jeszcze dokładniejszym, jako że do czynienia mamy z architekturą RDNA 2 jest to Infinity Cache.
Największym plusem nowego rozwiązania jest to, że poszczególne rdzenie, będą miały dostęp do całkowitej pamięci Infinity Cache, a nie tylko do małych jej segmentów, które fizycznie są zintegrowane z rdzeniem. Dodatkowo dzięki aktywnemu połączeniu pomiędzy rdzeniami to taki chiplet dla aplikacji zewnętrznych, będzie widoczny jako monolityczny procesor i dodatkowe optymalizacje nie będą konieczne, żeby uruchomić na nim aplikację.
