Strona główna Wiadomości Hardware AMD poszerza swój patent na układ graficzny w formie chipletu

AMD poszerza swój patent na układ graficzny w formie chipletu

- Reklama -

Firma AMD poszerza swój patent na komunikację poszczególnych rdzeni w ramach jednego układu – chipletu, o aktywne połączenie mostowe.

Na początku tego roku AMD złożyło patent na pasywne połączenie rdzeni w pojedynczym chiplecie. Aktualnie po kolejnych czterech miesiącach pracy nad tym rozwiązaniem AMD zaprezentowało kolejne rozwiązanie na łączenie poszczególnych rdzeni w ramach jednego układu – chipletu. To aktywne połączenie mostkowe, które będzie odpowiadało za komunikację poszczególnych rdzeni ze sobą. Dodatkowo może służyć jako pamięć LLC ostatniego poziomu, czyli L3, a będąc jeszcze dokładniejszym, jako że do czynienia mamy z architekturą RDNA 2 jest to Infinity Cache.

Największym plusem nowego rozwiązania jest to, że poszczególne rdzenie, będą miały dostęp do całkowitej pamięci Infinity Cache, a nie tylko do małych jej segmentów, które fizycznie są zintegrowane z rdzeniem. Dodatkowo dzięki aktywnemu połączeniu pomiędzy rdzeniami to taki chiplet dla aplikacji zewnętrznych, będzie widoczny jako monolityczny procesor i dodatkowe optymalizacje nie będą konieczne, żeby uruchomić na nim aplikację.

Schemat blokowy ukazujący budowę układu składającego się z trzech rdzeni – chipletów

Schemat ukazujący sposób komunikowania się pomiędzy poszczególnymi rdzeniami – chipletami

Schemat blokowy ukazujący łączenie dwóch chipletów, przy użyciu aktywnego połączenia mostowego

Schemat blokowy ukazujący hierarchię pamięci podręcznej

Przekrój przez chiplet GPU i ukazanie połączeń mostowych

Bądź na bieżąco

Obserwuj GamingSociety.pl w Google News.

ZOSTAW ODPOWIEDŹ

Treść komentarza
Wpisz swoje imię

GORĄCE RECENZJE