Firma Rambus dość niespodziewanie opublikowała pierwszą specyfikację pamięci DDR5 oraz HBM3. O ile nie są to dane oficjalne i wiele może się jeszcze zmienić, to jednak dają nam podgląd, w którym kierunku będzie zmierzać producent.
Założenia firmy Rambus są proste. Pamięci HBM3 mają zaoferować przynajmniej dwa razy wyższą przepustowość w porównaniu do HBM2. Z kolei pamięci DDR5 mają być od 1,5 do 2 razy szybsze od modułów DDR4. Co to oznacza w praktyce?
Zacznijmy od pamięci HBM3. Aktualnie osiągają one 2 GT/s, co przy 1024-bitowym interfejsie oznacza przepustowość na poziomie 256 GB/s. W przypadku HBM3 wartości te zostaną podwojone. Aż 4 GT/s oznacza przepustowość 512 GB/s, ale jeśli zastosować by 2048-bitowy interfejs, to można osiągnąć nawet 1 TB/s. Taka specyfikacja pozwoliłaby w znaczący sposób przyspieszyć działanie kart graficznych i byłaby idealnym rozwiązaniem dla modeli z najwyższej półki. Póki co z pamięci HBM korzysta przede wszystkim AMD, ale z czasem i Nvidia zacznie ich używać. To tylko kwestia czasu. Z kolei pamięci DDR5 mają osiągać od 4,8 GT/s do 6,4 GT/s. Dla porównania DDR4 uzyskują średnio około 3,2 GT/s, więc skok prawdopodobnie nie będzie aż tak duży, jak w przypadku HBM3.
Oba standardy od początku powstają z myślą o 7 nm litografii, więc już z racji tego powinny osiągać lepszą wydajność energetyczną. Trzeba jednak pamiętać, że HBM2 i DDR4 to wciąż dość młode standardy, które mają przed sobą jeszcze wiele miesięcy życia. Nowych modułów należy spodziewać się najwcześniej w 2019-2020 roku, ale do upowszechnienia ich potrzebnych będzie kolejnych kilka miesięcy.
Źródło: wccftech
