Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) w trakcie swojej konferencji powiadomiło świat, że jest gotowe na produkcję układów scalonych w procesach technologicznych N6, N5, N4, N3 nm.
Najważniejszą informacją było to, że firma podzieliła się informacjami dotyczącymi, liczby uszkodzony rdzeni z pojedynczego wafla oraz czasy produkcji.
Zanim jednak do tego doszło Dr. Yuh Jier Mii, czyli senior vice president of research and development, pochwalił się, że od roku 2018 roku, to właśnie TSMC było odpowiedzialne za największą produkcję układów scalonych w procesie litograficznym 7N, czyli 7 nm. Głównymi beneficjentami tej produkcji oczywiście jest AMD, które w fabrykach TSMC produkuje swoje układy graficzne Radeon, jak i procesory Ryzen.
Kolejne zejście z procesem litograficznym do N6 (6nm), będzie oznaczało zagęszczenie układów scalonych o 18% względem procesu N7, oraz użycie większej liczby warstw, na których będą znajdowały się tranzystory wytrawiane techniką EUV (Extreme Ultraviolet Litography). Jak podaje Dr. Mii do końca tego roku liczba produkowanych układów scalonych w litografii N6, będzie wynosiła 50% łącznej produkcji układów scalonych w litografii N7.
Jak zatem kształtuje się przyszłość TSMC, można wręcz powiedzieć, żę w bardzo jasnych kolorach. Zapotrzebowanie producentów elektroniki na coraz mniejsze układy scalone jest cały czas coraz większe, więc rozwój TSMC, będzie nieustanny. W przyszłości możemy spodziewać się wprowadzenia kolejnych kroków mających wprowadzać coraz niższy proces litograficzny. Już dzisiaj, jak prezentował Dr. Mii są firmy, które projektują układy scalone przystosowane do litografii 3 nm i to one jako pierwsze będą korzystały z coraz nowszych procesów litograficznych.
 w trakcie swojej konferencji powiadomiło świat, że jest gotowe na produkcję układów scalonych w procesach technologicznych N6, N5, N4, N3 nm.){kind=link}
Mv