Najnowsze plotki donoszą, że AMD jest bardzo blisko ukończenia procesu, układania rdzeni w stosy, proces ten ma się nazywać X3D.
AMD nie zwalnia kroku i dalej rozwija swoje procesory o kolejne nowe technologie. Tym razem dział rozwoju procesorów pod lupę wziął nową technologię układania modułów pamięci jedno nad drugim – X3D. Czyli, robienia tak zwanych stosów, na slajdzie możemy zaobserwować, jak to może wyglądać w przypadku procesora do zastosowań profesjonalnych, gdzie układane na sobie są cztery warstwy modułów pamięci, tworząc stos składający się z czterech warstw.
W technice tej chodzi o zwiększenie przepustowości podsystemu pamięci procesora, dzięki zastosowaniu tej techniki, podobno będzie można zwiększyć przepustowość przepływu informacji pomiędzy rdzeniami aż dziesięciokrotnie.
Pierwszy raz technologia X3D ma zostać zastosowana w procesorach Milan X w obliczeniach analitycznych.
